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水溶性助焊剂 FV-210C 是专为热风喷锡 (Hot Air Leveling)研究之助焊剂(Flux),活化性良好,可得平滑光亮的锡面。
优点:
1.作业性良好,碳化物发生少。
2.对铜的溶解性低,锡炉内之铜浓度上升速率极低。
3.锡球、锡挢、锡须发生量少。
4.焊锡性佳,适用於小CHIP PADBGA的喷锡。
5.使用时几乎不产生烟及臭味。
6.完全水溶性,极易清洗,处理後,仅用水清洗即可,并且不产生泡沫。
性状:
外观:粘稠性微黄色液体。
粘度:110±30cps(at 20°C )
使用方法:
1.原液常温(15°C ~ 45°C )使用。
2.使用时,若有浓缩情况,请添加新液再使用。
3.放置久或暴露阳光下,颜色会变深,但不影响性能及使用。
 
包装:20Kg、200L 塑胶桶装
 
技术资料:
 
试验项目 参考值
1.粘度(cps /20°C ) 110±30
2.pH (l% Soln 20°C ) 2.7±0.4
3.比重(20°C ) 1.05±0.05
4.焊锡性(Chip Pad) 95% 以上(一般60%)
5.残留氯离子浓(ugNaCl/sq.in.) 7.0 以下(一般7.8)
6.溶解铜量(ppm) 61,一般100ppm
7.锡面光泽度 良好
8.锡球产生量 极少
9.碳化物(240°C 1.5Hrs)
10.发烟量(240°C 1.5Hrs) 极少
11.起泡性
   
水溶性助焊剂 FH-360 是专为水平热风喷锡 (Hot Air Leveling)研究之助焊剂 (Flux),活化性良好,可得平滑光亮的锡面。
   
优点:
1.作业性良好,碳化物发生少。
2.对铜的溶解性低,锡炉内之铜浓度上升速率极低。
3.锡球、锡挢、锡须发生量少。
4.焊锡性佳,适用於小CHIP PAD及 BGA的喷锡。
5.使用时几乎不产生烟及臭味。
6.完全水溶性,极易清洗,处理後,仅用水清洗即可,并且不产生泡沫。
7. 助焊剂内不含有氯离子,不会腐蚀机械设备。
性状:
 
外观:粘稠性微黄色液体。
粘度:110±30cps(at 20°C)
使用方法:
 
1.原液常温(15°C~45°C)使用。
2.使用时,若有浓缩情况,请添加新液再使用。
3.放置久或暴露阳光下,颜色会变深,但不影响性能及使用。
 
包装:20Kg、200L 塑胶桶装
 
技术资料:
 
试验项目 参考值
1.粘度(cps /20°C) 110±30
2.pH (l% Soln 20°C) 2.7±0.4
3.比重 (20°C) 1.05±0.05
4.焊锡性(Chip Pad) 95% 以上(一般60%)
5.残留氯离子浓度(ugNaCl/sq.in.) 7.0 以下(一般7.8)
6.溶解铜量(ppm) 61,一般100ppm
7.锡面光泽度 良好
8.锡球产生量 极少
9.碳化物(240°C 1.5Hrs)
10.发烟量(240°C 1.5Hrs) 极少
11.起泡性